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FINE PITCH SOLUTION
점차 반도체 IC의 SIZE가 소형화,집적화되고 기능성이 늘어남에 다라 PAD 의 PITCH(간격)이 작아지고 있다.
반도체의 PAD PITCH가 협소해짐에 따라, TEST INTERFACE 또한 점직적인 FINE PITCH화가 요구되며,
그 기능을 만족하여야 한다.
| FEATURES |
  • 2013년 0.30mm Fine-Pitch TEST INTERFACE 개발,생산
  • 2014년 0.25mm Board Level Fine-Pitch 개발,생산
  • 2015년 0.20mm Pitch CERAMIC 융합 Fine-Pitch 대응 기술개발 완료
ADDRESS 경기도 군포시 고산로 148번길 17, A동2602호(당정동,군포IT밸리) / TEL 031-427-3601 / FAX 031-427-3603
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